【AD笔记】--封装库&PCB

发布于:2021-10-28 06:47:59

绘制PCB封装库
方法一:

首先新建一个PCB元件库


以AMS1117为例,先从立创上找一个AMS1117的封装。


可以看到,一个基本的封装包括焊盘(红色方框的地方),和丝印(黄色的线)。焊盘就是我们焊板子的时候和元器件焊在一起的那片金属,丝印是板子*咨南摺
(回到画元件)首先先放置焊盘。


第一次点可能会出来一个奇怪的东西,我们可以按table键修改它的参数。依然是在properties里面。
Location是设置焊盘的坐标(这还蛮重要的,因为几个焊盘的相对位置非常重要),这里我们选择对着立创的参数抄。


Designator是焊盘的编号,也很重要,不要弄错了(引脚的标号基本是固定的,每个引脚有不同功能)。
Layer是焊盘所在的层,我们一般就选择Top Layer,如果这里是一个孔(插针式封装),那就要选Muti Layer。
同样照抄就好。


这里可以设置形状和尺寸(长宽等)。


所有的参数都改好之后,焊盘就画好了(快进到所有都画好了)。接下来画丝印。
首先把下面选到Top Overlay。


然后选择放置线条


就可以开始画了,就是给封装画个框框,表示元器件在这里。同样按空格可以改变线的角度(90°或者45°)大体画画看得懂就行了。


最后可以加上字,写上元件的名称(最好别写了吧,乱,写的话就在Top Overlay)里面。
这样一个封装就画好了。
当然封装库建完之后也是要导入的,方法和原理图库的导入方法一样(手动链接上一篇笔记)。


方法二:(向导法)

在工具里找到元器件向导(Symbol Wizard)

在里面可以选择大致的封装类型,以及细节上的引脚个数等等,根据需要自己设置就好,大家自己探索。


方法三:(白嫖法)

去立创找到你需要的封装,然后保存为Altium格式。


绘制PCB

画之前要先对原理图进行编译,然后确定原理图中每个元件的封装,可以直接用封装管理器设置。


在封装管理器里可以看到所有元件的封装,如果想要修改封装(以电阻为例,我们用的电阻的封装都是0603)。
先在这里筛选出电阻。


旁边的Current Footprint就是当前的封装,假设有的不是0603。这时可以右键选择所有,然后在右边的工作区点击编辑,在弹出的界面点浏览,在库里寻找0603封装。


选择好之后接受变化。


点左下角的验证变更。这样就可以看到你修改的所有封装,如果检测没有报错的话,就可以执行变更了。这样所有电阻的封装就都改成了0603。


当然不只是电阻,所有的元器件都需要根据你想用的封装进行设置。
还需要注意引脚映射,也就是元件的原理图和封装的每个引脚应该是一一对应的,在原理图里是1引脚,在封装里也要是1引脚,否则会出大问题。
同样是在封装管理器里,选择芯片,点右边的编辑,选择管脚映射,就会出现每个元件和模型的管脚号,一一对应就没问题。(现成的库一般没问题,但如果是自己画的原理图和封装就要格外注意这个地方)


确定完封装之后就可以画PCB了,先新建一个PCB文件。建完记得先保存。


之后把原理图导入PCB。有两种方法,一种是在原理图文件里。


另一种是在PCB文件里。(是第二个!不要点错了)


如果你的原理图没问题,那元件就会出现在PCB文件里了。如果啥都没有,可以看看原理图是不是没编译,或者是编译后去messages里面看看是不是报错了。
过来之后应该是这个样子的。


那个红色的room可以直接给它删掉。


为了方便,先进行一些操作。选择垂直*铺,这样就可以同时看到原理图和PCB的界面了。


在工具里选中交叉选择模式。这样在原理图里选中一些元件,PCB上对应的元件也会被选中,排布元器件的时候比较方便。(可以看出来PCB那边元件是放的比较乱的,而布置的时候属于相同模块的元器件最好放在一起,这样在原理图那边选中就能很方便的找到那些元件了)


(准备工作做好,开始画板子)首先确定板子形状。(这里我选择用排针来规定区域,实际上画多大都行)。先把排针和芯片放上,实际*诘氖焙蛞沧詈孟热范ㄅ耪牒托酒奈恢茫渌?榭梢孕鳌


然后把板子的形状画出来,方法是在机械层画线。先选到机械层。


画完后选中这几条线(不选中是不行的),注意AD里面多选是按住shift。


按照选择对象定义


就可以在选定区域内生成板子了。


之后需要先把所有的元器件都安排好位置。这里有几个注意事项:
1、 晶振要放得离芯片*一点(越*越好)
2、模块化摆放
关于模块化,就可以用上刚才的交叉选择。比如我们要摆放复位模块,先在原理图里选中它。这里筛选器最好只开component。


这些东西在PCB里面也被选中了。


不要着急拖过来,在工具里找到器件摆放,在矩形区域排列,然后在板子旁边随便找个地方(当然是比较方便的地方)画个框框


这些选中的元件就会自己跑过来了。这样比自己手动拖过来要好使的多,因为可以距离比较远,亲测拖动过程中很容易失手。


3、元件摆放时是在top layer或者bottom layer,摆的时候记得看一下下面确认一下。拖动元件的时候按一下L键可以切换顶层和底层(如果按了没反应,把输入法切换到英文)。
摆放的时候要遵循布线更方便的原则,不要太随意,跳线不要太拧巴,前面的放飞自我只会给后面的布线带来更多困难。
4、如果元件变成了绿绿的,说明它们碰到一起触发规则了,拽开点。


接下来可以开始布线了,布线之前先设定一下规则。现在芯片应该还是绿绿的,是因为它不符合现在的规则,所以一直在报错。


在Clearance里面改线线和线与焊盘的最小间距。我把间距改成了6mil。


这里改线宽。我们常用的是最小


这里改过孔的直径。


我们常用的应该就这三个,其他相关的规则设置可以看这个。


https://blog.csdn.net/qq_43463741/article/details/102880720?ops_request_misc=%257B%2522request%255Fid%2522%253A%2522161150010616780269820799%2522%252C%2522scm%2522%253A%252220140713.130102334…%2522%257D&request_id=161150010616780269820799&biz_id=0&utm_medium=distribute.pc_search_result.none-task-blog-2allsobaiduend~default-1-102880720.first_rank_v2_pc_rank_v29&utm_term=ad%E7%94%B5%E6%B0%94%E8%A7%84%E5%88%99%E6%A3%80%E6%9F%A5%E8%AE%BE%E7%BD%AE&spm=1018.2226.3001.4187
修改过之后芯片就不报错了。
之后就是连线了。连线之前我们先把丝印隐藏掉,这样显得比较好看。


然后把电源和地的连接也都隐藏掉,这些地方都是连在一起的,所以最后再搞。或者按N。


点击隐藏网络后随便点一个地方,会出来这个框框,输入要隐藏的网络就可以了(GND、5V和3V3)。


连线的快捷键是ctrl+w,选择一个节点之后,需要连接的节点就会高亮。把它们连起来就是了。


连线时如果遇到过不去的地方,可以打个过孔(*键),然后线就会跑到底层去(蓝色的线),就可以跨过来,过来以后记得再打个过孔回到顶层。
布线几点注意事项:
1、线的夹角不能小于90度。
2. 尽量少画斜着的线,比如顶层是横线,底层是竖线,这样就可以更加合理地利用空间。
3. 尽量美观。
4. 不要忘了把隐藏掉的电源和地找出来连上。
5、晶振要放置的离芯片尽量*一点
6、线宽要根据电流大小决定
7、 布线的基本原则:一面全横着,一面全竖着。最好不要有斜线


最后还要铺铜和滴泪
铺铜的作用:接地、散热
1、多边形铺铜

快捷键P-G
2、铺铜管理器


NET选择GND
不要忘记移除死铜。
如果变绿,则要重新铺铜。
然后最后还需要放几个过孔。作用是连接两层板的铺铜层,加固板子。
每次放置过孔后要重新铺铜。

滴泪
滴泪可以让导线与焊盘、导线与过孔连接更为*缓。
THE LAST
设计规则检查DRC。


如果通过了DRC,板子就基本上能用了。

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